【大河财立方 记者 唐朝金】1963年，中国第一颗人造金刚石研制成功。这一技术突破不仅填补了国内空白，更对中国经济发展产生了深远且多维度的影响。尤其是近年来，凭借着超硬、优异的热学和电学等特性，人造金刚石的更多应用场景被逐渐开发出来。
7月25日，河南许昌，由黄河旋风（600172）和博志金钻合资成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司（以下简称乾元芯钻）重磅推出超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品，标志着人造金刚石在半导体封装与散热领域，迈出关键一步。
“目前我们应用于芯片封装和散热领域的相关产品，已经进入下游客户测试阶段。根据我们的计划，未来三年，通过进一步研发，该产品的性能提升十倍，而价格仅为目前市场上产品价格的一倍。从目前市场规模来看，仅这一块，就是超过百亿的市场。”博志金钻总经理潘远志表示。
四大新品问世 黄河旋风掘金金刚石类芯片封装散热新领域
7月25日，主题为“‘碳’索未来 ‘钻’破极限”的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在河南许昌召开。
会上，由河南黄河旋风股份有限公司、苏州博志金钻科技有限责任公司合资成立的乾元芯钻重磅推出了超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品集体亮相。
据了解，这一系列产品，将加速我国在人工智能、新能源、光通讯、数据中心等战略性新兴产业的布局，推动相关领域从跟跑向领跑跨越；同时为全球高端材料产业提供中国方案，促进全球技术合作生态多元化发展，以实际创新成果推动全球产业协同进步，最终实现自主突破与全球共赢的双重价值。
许昌市政府副市长岳邦奎表示，黄河旋风在金刚石半导体材料领域的技术基础夯实，尤其是用于高功率热沉的高品级多晶金刚石具有超高热导率、耐磨性及优异的半导体特性。黄河旋风结合博志金钻在高功率芯片封装器件领域的技术经验，特别是在表面改性的先进技术，共同推进多款新一代超高性能金刚石散热材料与器件，进行研发与产业化，进一步提升封装器件的传热与电性能，领航国际超高功率散热材料与器件发展方向。
据了解，2025年5月，黄河旋风与苏州博志金钻科技有限责任公司，共同出资设立乾元芯钻，共同探索人造金刚石在半导体领域的新应用。
资料显示，黄河旋风为国内人造金刚石头部企业，其主营产品涵盖超硬材料及制品、超硬复合材料及制品等，主要包括工业金刚石、培育钻石、砂轮、刀具、钻头、锯片等。博志金钻是专注于高功率散热封装材料器件的研发和生产的高新技术企业，致力于创新高效热管理的新材料、新结构和新产品方案，解决芯片和模组面临的小型化、高密度、高集成、高性能的技术挑战。产品为陶瓷金属化载板、金刚石基载板及新一代互联器件，应用于光通讯、光电芯片、智能传感、激光器等领域，是全球半导体封装载板领跑者。
剑指百亿新蓝海 人造金刚石应用场景再拓新
近年来，培育钻石消费领域竞争激烈，越来越多金刚石厂商将目光投向终极半导体材料领域。黄河旋风就是其中之一。
据黄河旋风副董事长、总经理庞文龙介绍，黄河旋风作为国内唯一一家超硬材料行业全产业链企业，于2023年5月份，启动了“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目，率先开发出直径2英寸的CVD多晶金刚石热沉片。2024年11月11日，黄河旋风与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院成立集成电路热控联合实验室，针对5G/6G、AI以及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展了基于金刚石材料的集成散热应用的创新研究。
“2025年初，黄河旋风成功生长出半导体用5～30μm超薄6～8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料，厚度0.02～1mm，均匀性好，热导率1000～2200W/m·K，关键指标达到客户需求，达到了量产标准，目前正在对接下游应用端等高端领域及开拓市场。接下来，黄河旋风将重点突破12英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术。另外，光学窗口等高端领域应用的大尺寸无色多晶金刚石晶圆开发也正在布局中。”庞文龙表示。
事实上，随着乾元芯钻新品问世，人造金刚石的新赛道已经铺开。
“目前我们生产的金刚石芯片封装散热产品性能是传统产品的10倍。尽管当下价格稍高，我们预计三年内，随着产业化的推进，产品的价格将大大降低。我们也欢迎更多企业共同掘金这个超过百亿的金刚石新赛道。”潘远志表示。
据庞文龙介绍，黄河旋风开发出多晶金刚石晶圆后，已经有若干家MPCVD设备厂家有意向与黄河旋风对接金刚石半导体高端装备生产合作。
“当下，正是我们抢抓超硬材料行业未来机遇，开展工艺制造、科研转化、市场共拓等全方位合作的最佳时期，黄河旋风将做好统筹谋划和量产部署，把握机遇，领航发展。”庞文龙表示。
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